岗位职责：
1、负责样板的焊接、硬件测试;
3、负责完成样机的焊接、装配及简单的调试工作;
2、配合硬件工程师完成产品的设计验证;
4、物料整理及仪表装配;
5、完成上级交代的其他工作。
任职要求:
1、职高/中专/技校以上学历，电子、计算机、通信等相关专业;
2、手工焊接经验丰富，掌握各类直插、贴片电子元器件的焊接手法，比如能焊接0201等封装小电阻和小电容，qfn、
双排qfn、小型bga等封装芯片;
3、能读懂电路图，会使用示波器、电源、万用表等设备;
4、工作认真负责，踏实上进，自主学习和动手能力强;
5、具有良好的团队精神、沟通能力及问题分析处理能力。